Hola:
Extracto de un artículo sobre la disipación del calor y la "pasta termo-conductora"
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Comparativa e investigación de compuestos térmicos
Publicado el 23 de Abril de 2006
Nos parece que este es un punto que hemos dejado un tanto al azar en nuestra configuración de armados o de experimentos overclockeros, pues usamos la pasta disipadora que viene en el sobre o una Artic Silver 5 (para mejorar unos cuantos grados decimos), ¿pero que tan efectivos son los compuestos térmicos que hay en el mercado?...pues es la misma pregunta que nos hacíamos y para dilucidar esta interrogante nos pusimos manos a la obra y decidimos probar todos los compuestos que estaban a nuestro alcance en esos momentos, los cuales son cinco, como verán en el desarrollo de esta investigación.
¿Para que sirve la pasta disipadora (o los compuestos térmicos) ? **
La pasta disipadora, nombre popular del Compuesto térmico, (ya que este en realidad no disipa) es elemento infaltable en los diversos dispositivos de refrigeración de nuestros chip's mas potentes, ya sea CPU, GPU, Southbridge, Northbridge, etc. Aun cuando no la vemos esta presente en todos los disipadores que al menos tengan un ventilador sobre ellos, pero ?
Qué es lo que hace exactamente?
El compuesto térmico es una interfaz que se ubica entre el disipador de aire o waterblock y chip y su objetivo es mejorar la transferencia de calor entre el chip y su respectivo sistema de refrigeración.
La superficie de un waterblock o de un disipador de aire, por muy pulcra y bien tratada que este, esta siempre tendrá imperfecciones y el aire se alojará entre ambas superficies, lo que es tremendamente perjudicial para el rendimiento de nuestros sistemas pues el aire es 16.000 veces peor conductor del calor que el cobre, entonces por muy poco aire que quede entre el disipador y el chip, este afecta enormemente al desempeño del sistema de refrigeración.
En el montaje de los semiconductores de potencia (chip's, cores de procesadores etc) sobre los disipadores u otro tipo de intercambiadores de calor se debe poner especial cuidado en el acabado de las superficies de contacto y en la fuerza de apriete pues de estos dos aspectos depende el conseguir la resistencia térmica chip/intercambiador de calor mínima. La superficie de montaje en la base del intercambiador de calor debe ser plana y poco rugosa, las tolerancias mecanicas recomendadas son de menos de 20µ (micras o milesimas de milimetro) para la planitud y de 10µ para la rugosidad. Una superficie de aluminio recién pulida desarrolla una capa finísima de óxido en pocas horas. Como el óxido de aluminio es un buen aislante térmico y eléctrico, es imprescindible limpiar y desoxidar, en el mismo momento de montar los semiconductores a las superficies de contacto , cosa que con el cobre no es tan necesario.
Ej: Digamos que nuestro disipador tiene una leve irregularidad de 0.1mm, este "agujero" al llenarse con aire tendrá la resistencia térmica equivalente a una placa de cobre de 1.6 metros de espesor.
No confundir planitud con brillo superficial.
Un acabado bello de un disipador no siempre implica tener una superficie plana y sin imperfecciones. Lograr un brillo de espejo que a simple vista parezca impecable no quiere decir que la base este perfectamente plana
Lograr un acabado superficialmente bello se puede hacer fácilmente con pule metales sobre superficies irregulares, pero es fácil detectar si este tiene imperfecciones o irregularidades que mas tarde afecten a la transferencia térmica tan solo con poner atención a la pulcritud y regularidad de la terminación de la base y ver si existen salpicaduras o ralladuras.
Entonces, ¿Como funciona el compuesto térmico?
El compuesto térmico es nada mas que una pasta no conductora de la electricidad con una viscosidad adecuada como para introducirse sin problemas entre las irregularidades del disipador de aire o waterblock y desplazar la existencia de aire entre estos.
Entonces la superficie de unión se debe proteger con compuesto térmico ("pasta disipadora") con dos fines: a nivel microscópico, el contacto entre las dos superficies se realiza solamente por unos pocos puntos de contacto, quedando huecos llenos de aire. La transmisión de calor a través de esta superficie sera muy pobre.
En cambio si se rellenan los huecos con una pasta conductora del calor, se mejora la transmisión del calor. Al mismo tiempo, la circulación de una corriente eléctrica a través de una superficie de aluminio provoca una corrosión que degrada el contacto eléctrico. Para impedirlo, es necesario proteger las superficies de contacto con un agente de alta estabilidad eléctrica y térmica. En los montajes en que la fuerza de apriete dependa de un tornillo, éste debe volver a apretarse al cabo de unas horas, pues la pasta térmica puede fluir y la fuerza de contacto no sería correcta.
Extraído de la siguiente página:
http://www.overclockers.cl/reviews/1849 ... cos/1.html
No seas obstinado... estás razonando mal la solución
Piénsalo detenidamente, verás que estás confundido en el razonamiento de la DIRECCIÓN de la disipación de la temperatura... think about it, pirata
Espero que todo esto sirva para que los demás opinen sobre la disipación y las refrigeraciones, jejejejeje
Saludos desde una de las mas bellas playas de España (por lo menos, pa´mi´)
Chao 
)
