- Mar, 04 Ene 2005 9:43
#25518
Pues no se si la técnica habrá avanzado, pero hace años, cuando yo estudiaba soldadura, se hablaba de dos sistemas:
TIG En cámara de atmósfera protectora (dentro de un contenedor con argón puro), ya que la más mínima partícula de aire, provoca una soldadura porosa e inutil, por lo que no basta con la atmósfera protectora de un TIG convencional.
Al vacío. (idem pero en cámara de vacío).
Ignoro si habrán otras opciones, pero recuerdo que el titanio es muy reactivo con el aire y solo una cantidad mínima de aire en el proceso de soldadura, hace la soldadura inaceptable.
aalbea.
